[发明专利]用于光电子器件的封装结构和用于封装光电子器件的方法

摘要

一种用于光电子器件的封装结构具有：用于保护光电子器件防范化学杂质的阻挡薄层；用于保护阻挡薄层免受机械损坏的施加在阻挡薄层之上的覆盖层；以及在阻挡薄层上施加在阻挡薄层和覆盖层之间的中间层，并且中间层具有可硬化的材料，所述可硬化的材料设立为使得在将未硬化的中间层施加到阻挡薄层上时，阻挡薄层的表面上的颗粒杂质由中间层封入并且所施加的中间层具有基本上平坦的表面，并且在中间层硬化之后，在施加覆盖层时借助于中间层降低阻挡薄层的由颗粒杂质所引起的机械负荷。

主权项

一种用于光电子器件的封装结构，具有：阻挡薄层，所述阻挡薄层用于保护光电子器件防范化学杂质；覆盖层，所述覆盖层施加在所述阻挡薄层上方以用于保护所述阻挡薄层免受机械损坏；以及中间层，所述中间层在所述阻挡薄层上施加在所述阻挡薄层和覆盖层之间，所述中间层具有可硬化的材料，所述可硬化的材料设立为使得在将未硬化的所述中间层施加到所述阻挡薄层上时，所述阻挡薄层的表面上的颗粒杂质由所述中间层封入并且所施加的所述中间层具有平坦的表面，并且使得在所述中间层硬化之后，所述中间层具有以下的硬度，该硬度使得借助于所述中间层降低在施加所述覆盖层时由颗粒杂质所引起的对所述阻挡薄层的机械负荷。