[发明专利]CMP 垫调整器有效
| 申请号： | 201280035966.8 | 申请日： | 2012-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN103688344B | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 李世珖;李周翰 | 申请（专利权）人： | 二和钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚;刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种CMP垫调整器，其具有基板及形成于该基板的至少一个表面上的切削刀片图形，且具体涉及一种具有切削刀片图形的CMP垫调整器，其中该切削刀片图形具有可提高生产率且通过改进切削刀片图形的结构，可充分确保微细切削刀片图形的强度及稳定性的结构。 | ||
| 搜索关键词： | cmp 调整器 | ||
【主权项】：
一种CMP垫调整器，所述CMP垫调整器具有基板及形成于所述基板的至少一个表面上的多个切削刀片图形，其中，所述多个切削刀片图形包括：多个基板刀片部，彼此隔开地形成于所述基板上；及钻石淀积刀片部，形成于所述多个基板刀片部中的一些基板刀片部上，其中，所述多个基板刀片部形成为具有相同高度，且所述钻石淀积刀片部具有相同厚度、形成于相邻基板刀片部中的一个基板刀片部上、且不形成于另一个基板刀片部上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
