[发明专利]颗粒材料的动态粘弹性测定方法有效
| 申请号： | 201280036784.2 | 申请日： | 2012-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN103718021A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 神谷和伸 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | G01N19/00 | 分类号： | G01N19/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蔡晓菡;孟慧岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 颗粒材料的动态粘弹性测定方法中，作为供于动态粘弹性测定的样品，使用在形成有粘合层的耐热片基材的该粘合层上附着有作为测定对象的颗粒材料的片状试验片。作为动态粘弹性测定的测定条件，可列举出：测定温度在-150~300℃的范围内的规定温度范围、升温速度在0.01~100℃/分钟的范围内的恒定温度、测定频率在0.01~100Hz的范围内的恒定频率、以及正弦波控制的拉伸模式。使颗粒材料附着于粘合层时，将预先进行了破碎处理的颗粒材料散布于粘合层的单面后，对颗粒材料的散布面进行刮擦和/或吹气。 | ||
| 搜索关键词： | 颗粒 材料 动态 粘弹性 测定 方法 | ||
【主权项】：
动态粘弹性测定方法，其为颗粒材料的动态粘弹性测定方法，其特征在于，作为供于动态粘弹性测定的样品，使用在形成有粘合层的耐热片基材的该粘合层上附着有作为测定对象的颗粒材料的片状试验片。
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