[发明专利]具有用于容纳多个半导体封装尺寸的凹口的梭板

摘要

一种输入/输出梭板(230)包括具有多个凹口(240)的金属板(115)。多个凹口有底部(221)、侧壁部分(237)和凹口深度。位于第一凹口深度(d3)处的第一安置面(238)是用于支撑具有第一封装尺寸的第一封装半导体器件，并且位于第二凹口深度(d4)处的至少一个第二安置面(239)是用于支撑具有第二封装尺寸的第二封装半导体器件。第一凹口深度小于第二凹口深度(d3<d4)，并且第一封装尺寸大于第二封装尺寸。梭板适于例如通过梭板夹装配在测试分选机上。

主权项

一种用于测试半导体器件的方法，其包括：对具有第一封装尺寸的至少一个第一封装半导体器件进行第一电气测试，其包括使用测试分选机将所述第一封装半导体器件从输入区域输送至所述第一电气测试发生的测试点区域，并且从所述测试点区域输送至输出区域中的分类托盘，所述测试分选机包括装配在所述测试分选机上的第一和第二多封装梭板，所述第一和第二多封装梭板各自包括多个凹口，所述测试点区域包括第一接触器，修改所述测试分选机以便对具有第二封装尺寸的至少一个第二封装半导体器件进行测试，其包括用第二接触器替换所述第一接触器，其中所述修改不包括替换或横向移动所述第一或所述第二多封装梭板，以及对至少所述第二封装半导体器件进行第二电气测试，其包括使用所述第一和第二多封装梭板将所述第二封装半导体从所述输入区域输送至所述第二电气测试发生的所述测试点区域，并从所述测试点区域输送至所述输出区域中的所述分类托盘。