[发明专利]安装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201280038204.3 | 申请日： | 2012-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN103718280A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 樱井大辅;后川和也;荻原清己 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 俞丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的提供一种安装结构，能够在将具有脆弱膜的半导体芯片等电子元器件安装到电路基板等基板上的安装结构中，提高连接可靠性。将电子元器件(1)的电极端子(4)与基板(2)的电极端子(5)相连接的接合部包含合金(8)以及弹性模量比该合金(8)要低的金属(9)，并且具有合金(8)被弹性模量较低的金属(9)包围的剖面结构。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种安装结构，其特征在于，包括：具有多个第1电极端子的电子元器件；具有多个第2电极端子的基板；以及接合部，该接合部包含合金以及弹性模量比所述合金要低的金属，并具有所述合金被弹性模量较低的所述金属包围的剖面结构，将所述第1电极端子与所述第2电极端子相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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