[发明专利]堆叠模块以及所用中介层无效

专利信息
申请号: 201280038357.8 申请日: 2012-05-31
公开(公告)号: CN103748682A 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 中村博文;盆子原学 申请(专利权)人: 赛方塊股份有限公司
主分类号: H01L25/065 分类号: H01L25/065;H01L23/473;H01L25/07;H01L25/18
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 日本神奈川县横浜*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 即使由大功率半导体器件堆叠而成,亦能抑制因半导体器件的功耗发热引起的升温,从而保证系统稳定工作的堆叠模块。堆叠模块(40),由中介层(30a)、设置于前述中介层(30a)一侧的1个以上的第1半导体器件(11b)、设置于前述中介层(30a)相反侧的1个以上的第2半导体器件(12b)所构成;中介层(30a)里有着供流体通过的从一端贯通(延伸)至另一端的通道(31);通道(31)的指定区域里至少布有热辐射层(61b)和热反射层(61a)的其中一种。
搜索关键词: 堆叠 模块 以及 所用 中介
【主权项】:
一种堆叠模块,其特征是:由中介层;设置于前述中介层一侧的1个以上的第1半导体器件;设置于前述中介层之前述第1半导体器件相反侧的1个以上的第2半导体器件所构成;前述中介层,由具有供流体通过通道的本体;设置在划定前述本体的前述通道的内壁的指定区域里的热辐射层和热反射层的至少其中一种。
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