[发明专利]边缘受保护的阻隔组件在审
| 申请号： | 201280038628.X | 申请日： | 2012-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN103733726A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | M·D·韦格尔;S·基丹 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/08 | 分类号： | H05B33/08 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈文平;陈长会 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明申请涉及包括电子器件和多层膜的组件。所述多层膜包括邻近所述电子器件的基底、邻近所述基底且与所述电子器件相对的阻隔层叠件，以及邻近所述阻隔层叠件且与所述基底相对的耐候性片材。所述多层膜已熔凝。 | ||
| 搜索关键词： | 边缘 保护 阻隔 组件 | ||
【主权项】：
一种组件，包括：电子器件；和多层膜，所述多层膜包括：邻近所述电子器件的基底；邻近所述基底且与所述电子器件相对的阻隔层叠件；以及邻近所述阻隔层叠件且与所述基底相对的耐候性片材，其中所述多层膜已熔凝。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于3M创新有限公司，未经3M创新有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280038628.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
