[发明专利]氮化膜的制造装置及其制造方法、以及其制造程序有效
申请号: | 201280038970.X | 申请日: | 2012-05-22 |
公开(公告)号: | CN103748668B | 公开(公告)日: | 2016-10-19 |
发明(设计)人: | 村上彰一;畑下晶保 | 申请(专利权)人: | SPP科技株式会社 |
主分类号: | H01L21/318 | 分类号: | H01L21/318;C23C16/34;C23C16/505;C23C16/52 |
代理公司: | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人: | 王正茂;丛芳 |
地址: | 日本国东京都千代田区大*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | [技术问题]使氮化膜的折射率及/或沉积速度的分布均匀性稳定在预定数值范围内,同时提高氮化膜的应力的控制性。[技术手段]一种氮化膜的制造装置(100),其为在反应室(30)内所配置的基板(20)上使用等离子体CVD法形成氮化膜(70(70a))的氮化膜的制造装置(100)。具体而言,此氮化膜的制造装置(100)具备控制部(39),此控制部(39)基于用以形成氮化膜(70(70a))而使用独立地施加相对较高频率的第一高频电力及/或相对较低频率的第二高频电力而得到稳定在预定数值范围内的前述氮化膜的折射率分布及/或前述氮化膜的沉积速度分布,算出用以得到所需要(包含应力为0时)的氮化膜(70(70a))的压缩应力或拉伸应力的被施加第一高频电力的第一期间及被施加第二高频电力的第二期间。 | ||
搜索关键词: | 氮化 制造 装置 及其 方法 程序 | ||
【主权项】:
一种氮化膜的制造装置,其为在反应室内所配置的基板上使用等离子体CVD法形成氮化膜的氮化膜的制造装置,其特征在于,包含:控制部,该控制部为了形成该氮化膜,根据使用独立地施加相对较高频率的第一高频电力及/或相对较低频率的第二高频电力而得到稳定在预定数值范围内的该氮化膜的折射率分布及/或该氮化膜的沉积速度分布,并基于被施加该第一高频电力的第一期间及被施加该第二高频电力的第二期间的比率,算出用以得到所需要的该氮化膜的压缩应力或拉伸应力而被施加该第一高频电力的该第一期间及被施加该第二高频电力的该第二期间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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