[发明专利]引线接合工具有效
| 申请号： | 201280039227.6 | 申请日： | 2012-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN103718281B | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | T·J·沃克 | 申请（专利权）人： | 奥托戴尼电气公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B23K20/10 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张文达 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种引线接合工具，其包括终止于梢端部分的本体部分。所述梢端部分包括限定了凹槽的对置壁，每个对置壁具有弯曲型廓。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 接合 工具 | ||
【主权项】：
一种引线接合工具，其包括终止于梢端部分中的本体部分，所述梢端部分包括限定了凹槽的对置壁，每个所述对置壁具有弯曲型廓；所述引线接合工具还包括在所述对置壁之间延伸的至少一个隆脊。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
