[发明专利]具有多重连接装置机械手的系统和校正多重连接装置机械手中位置及旋转对准的方法有效
申请号: | 201280039655.9 | 申请日: | 2012-07-27 |
公开(公告)号: | CN103733325A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 达蒙·基思·考克斯;伊贾·克雷默曼 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/07;B25J9/06;B25J13/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在此提供校正多重连结机械手中的旋转及线性偏差的方法。所述方法通过校正位置及旋转定向误差两者,允许终端受动器的精确定向,以于目标目的地取放基板。所述方法旋转吊杆连接装置至与所述目标目的地邻近的位置,通过旋转吊杆连接装置以及上臂连结件并延伸或收回腕部构件,来校正线性及旋转误差。在此披露包括长吊杆连接装置的系统,并提供多种其他方面。 | ||
搜索关键词: | 具有 多重 连接 装置 机械手 系统 校正 机械 手中 位置 旋转 对准 方法 | ||
【主权项】:
一种校正机械手中的偏差的方法,所述方法包含以下步骤:提供机械手设备,所述机械手设备具有吊杆连接装置、上臂连结件、前臂连结件、腕部构件和终端受动器,所述上臂连结件耦接至所述吊杆连接装置,所述前臂连结件耦接至所述上臂连结件,所述腕部构件耦接至所述前臂连结件,并且所述终端受动器耦接至所述腕部构件;将所述吊杆连接装置定位于与目标地点邻近的地点;将所述终端受动器平移至接近所述目标地点;确定偏移的程度;至少部分地通过所述吊杆连接装置的旋转,来校正线性位置偏差;和校正旋转偏差。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201280039655.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种汽车立柱饰板的卡接机构
- 下一篇:汽车车门
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造