[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201280039872.8 | 申请日： | 2012-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN103782380B | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 图子祐辅;村上善则;谷本智;佐藤伸二;松井康平 | 申请（专利权）人： | 日产自动车株式会社;富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体模块，其具有：一对半导体元件（16，18），它们具有与第1电力系统（BT）电气连接的第1端子（12，14）、和与第2电力系统（M）电气连接的第2端子（13），彼此串联连接；散热器（7）；第1电极（10），其分别与所述第1端子的一个第1端子（12）、和所述一对半导体元件中的一个半导体元件（16）的一个电极电气连接；输出电极（11），其分别与所述第2端子（13）、和所述一对半导体元件中的另一个半导体元件（18）的一个电极电气连接；以及第2电极（9），其与所述第1端子的另一个第1端子（14）电气连接，所述第2电极（9）经由第1绝缘部件（8a）与所述散热器（7）连接，所述输出电极（11）经由第2绝缘部件（8b）与所述第2电极（9）连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，其具有：/n第1端子和第2端子，该第1端子具有与第1电力系统电气连接的两个端子部，该第2端子与第2电力系统电气连接；/n第1半导体元件，其具有第1电极部和第2电极部；/n第2半导体元件，其具有第1电极部和第2电极部，与所述第1半导体元件串联连接；/n散热器；/n第1电极，其连接在所述第1端子中的一个端子部、和所述第1半导体元件的第1电极部之间；/n输出电极，其连接在所述第2端子、所述第1半导体元件的第2电极部、和所述第2半导体元件的第1电极部之间；以及/n第2电极，其连接在所述第1端子中的另一个端子部、和所述第2半导体元件的第2电极部之间，/n所述第1电极和所述第2电极仅经由第1绝缘部件与所述散热器层叠，/n所述输出电极整体经由第2绝缘部件与所述第2电极层叠，/n整个所述第2电极设置在所述第1绝缘部件的一侧上。/n
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