[发明专利]叠层体及功率半导体模块用部件的制造方法有效
| 申请号： | 201280040555.8 | 申请日： | 2012-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN103748673A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 前中宽;近藤峻右;渡边贵志;樋口勋夫 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;B32B27/20;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种绝缘层的导热性高、且绝缘层与导电层的粘接性高的叠层体。本发明的叠层体(1)具备导热系数为10W/m·K以上的导热体(2)、叠层于导热体(2)的表面的第一绝缘层(3)及叠层于第一绝缘层(3)的表面的第二绝缘层(4)。叠层体(1)是将导电层叠层于第二绝缘层(3)而使用的。第一绝缘层(3)包含86重量%以上且低于97重量%的导热系数为10W/m·K以上的无机填料，且第二绝缘层(4)包含67重量%以上且低于95重量%的无机填料。第一绝缘层(3)的固化率为50%以上，第二绝缘层(4)的固化率低于80%，且第一绝缘层(3)的固化率大于第二绝缘层(4)的固化率。 | ||
| 搜索关键词： | 叠层体 功率 半导体 模块 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种叠层体，其具备：导热系数为10W/m·K以上的导热体、叠层于所述导热体的表面且为半固化物或固化物的第一绝缘层、以及叠层于所述第一绝缘层的与所述导热体侧相反的表面且为未固化物或半固化物的第二绝缘层，所述第一绝缘层包含86重量%以上且低于97重量%的导热系数为10W/m·K以上的无机填料，且所述第二绝缘层包含67重量%以上且低于95重量%的无机填料，所述第一绝缘层的固化率为50%以上，所述第二绝缘层的固化率低于80%，且所述第一绝缘层的固化率大于所述第二绝缘层的固化率。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于积水化学工业株式会社，未经积水化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280040555.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：CT防护服
- 下一篇：一种PET图像环状伪影的去除方法和装置
