[发明专利]初始超微结晶合金薄带及其切断方法、以及纳米结晶软磁性合金薄带及使用了该薄带的磁性部件

摘要

在将具有平均粒径30nm以下的超微细结晶粒以5～30体积％的比例分散在非晶质母相中的组织的初始超微结晶合金薄带切断的方法中，在通过局部性的按压而能呈锐角地变形的柔软的基座之上载置薄带，使刀具的刃水平地与薄带的表面抵接，以使压力均等地作用于薄带的方式将刀具向薄带按压，由此将薄带沿着刀具的刃尖折弯，由此脆性地割断。

主权项

一种初始超微结晶合金薄带，具有由通式：Fe_{100‑x‑y‑z}A_xB_yX_z表示的组成，且具有平均粒径30nm以下的超微细结晶粒以5～30体积％的比例分散在非晶质母相中的组织，其中，A是Cu及／或Au，X是从Si、S、C、P、Al、Ge、Ga及Be中选择的至少一种元素，x、y及z分别是以原子％计满足0<x≤5、10≤y≤22、0≤z≤10及x+y+z≤25的条件的数值，所述初始超微结晶合金薄带的特征在于，具有10mm以上的宽度及15μm以上的厚度，宽度方向的厚度之差为2μm以下，宽度方向的中央部及端部处的以载荷100g测定的维氏硬度Hv均为850～1150，中央部与端部的以载荷100g测定的维氏硬度Hv之差为150以下。