[发明专利]电子组件及其制造方法有效
| 申请号： | 201280040829.3 | 申请日： | 2012-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN103814629B | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | T.戈特瓦尔德;C.罗斯尔 | 申请（专利权）人： | 施韦策电子公司 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20;H05K3/34;H05K3/00;H01G2/06 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 侯宇 |
| 地址： | 德国施*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子组件(50、50′)，具有包括多层结构(10)的印刷电路板结构，所述多层结构具有至少两个导电层(12、14)，并且具有与所述两个导电层(12、14)连接的附加的无源构件(C、C′；L)，其中，所述两个导电层(12、14)各具有至少一个延长超出多层结构(10)的区段，用以构成连接区(12.2、14.1、14.2)，并且其中，所述无源构件(C、C′；L)直接与连接区(12.2、14.1、14.2)接触。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子组件(50、50′)，具有包括多层结构(10)的印刷电路板结构，所述多层结构(10)具有至少一个导电的、配备半导体构件(18)的支承层(12)和至少另一个与所述半导体构件(18)相连接的导电层(14)，该电子组件还具有与支承层(12)和导电层(14)连接的无源构件(C、C′；L)，其中，所述支承层(12)和导电层(14)各具有至少一个延长超出多层结构(10)的核心区(K)的区段，所述区段具有设在区段上构成的连接区(12.2、14.1、14.2)，所述连接区通过至少部分去除超过核心区(K)伸出的、不需要作为连接区的层区段(16.1、16.2、14.2)和通过至少部分去除超过核心区(K)伸出的预浸料层区段(20.1、20.2、22.1、22.2)而构成，并且其中，所述无源构件(C、C′；L)直接与连接区(12.2、14.1、14.2)接触。
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