[发明专利]挠性印刷配线板及该挠性印刷配线板的制造方法有效
申请号: | 201280040897.X | 申请日: | 2012-07-30 |
公开(公告)号: | CN103748975A | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
发明(设计)人: | 上田宏;野口航;上原澄人 | 申请(专利权)人: | 住友电工印刷电路株式会社 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种挠性印刷配线板(10),其由基材层(11)、配线电路(12a)以及绝缘层(13)构成,该绝缘层(13)由感光性树脂构成,在该挠性印刷配线板(10)中,具有由绝缘层(13)包覆的绝缘层包覆区域(Q1)和不由绝缘层(13)包覆的绝缘层非包覆区域(Q2),在从与挠性印刷配线板(10)的表面(H)垂直的方向观察时,绝缘层包覆区域(Q1)和绝缘层非包覆区域(Q2)的边界线(K1)、与表示由绝缘层包覆区域(Q1)包覆的配线电路(12a)的侧面(12a-1)的线(T2)相交叉而形成的交叉角度(A1)至交叉角度(A4)形成为锐角。 | ||
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【主权项】:
一种挠性印刷配线板,其由下述部分构成:基材层;配线电路,其形成在该基材层上;以及绝缘层,其由感光性树脂构成,包覆所述基材层及所述配线电路,该挠性印刷配线板的特征在于,在所述挠性印刷配线板中,具有由所述绝缘层包覆的绝缘层包覆区域和不由所述绝缘层包覆的绝缘层非包覆区域,在从与挠性印刷配线板的表面垂直的方向观察时,所述绝缘层包覆区域和所述绝缘层非包覆区域的边界线、与表示由所述绝缘层包覆区域包覆的所述配线电路的侧面的线相交叉而形成的交叉角度形成为锐角。
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