[发明专利]部件安装印刷电路基板及其制造方法无效
| 申请号： | 201280041180.7 | 申请日： | 2012-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN103748977A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 本户孝治 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K1/11;H05K3/10;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供部件安装印刷电路基板及其制造方法。部件安装印刷电路基板（100）具备树脂基材（10）、和安装于树脂基材（10）的至少一方的安装面（10a）的电子部件（20）。另外，具备形成于树脂基材（10）的贯通孔（19）内的贯通孔电极（12）、背面布线（13）以及表层电路（14）。将电子部件（20）的电极（21）与贯通孔电极（12）在树脂基材（10）的安装面（10a）侧直接接合，并且将贯通孔电极（12）的电极焊盘（12b）埋入背面（10b）侧的树脂基材（10）。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 安装 印刷 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种部件安装印刷电路基板，其特征在于，具备：树脂基材、安装于所述树脂基材的至少一方的面的电子部件、以及在与所述电子部件的电极对应的位置的所述树脂基材上贯通形成的贯通孔电极，将所述电子部件的电极与所述贯通孔电极直接接合，并且在所述树脂基材的与所述电子部件的安装面侧相反的一侧的面，以埋入所述树脂基材的状态形成有所述贯通孔电极的电极焊盘。
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