[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 201280041403.X | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN103748680A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 田岛一修;田中敦彦 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;严星铁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置，具备：搭载于基体的第一及第二半导体芯片；搭载于基体，输出控制第一及第二半导体芯片的动作的控制信号的第三半导体芯片；搭载于基体，接收侧端子和第三半导体芯片连接且发送侧端子和第一半导体芯片连接的第一发送变压器；以及搭载于基体，接收侧端子与第三半导体芯片连接且发送侧端子和第二半导体芯片连接的第二发送变压器，分别通过第一发送变压器和第二发送变压器，从第三半导体芯片向第一半导体芯片和第二半导体芯片发送控制信号。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具备：基体；搭载于上述基体的第一及第二半导体芯片；搭载于上述基体，输出控制上述第一及第二半导体芯片的动作的控制信号的第三半导体芯片；搭载于上述基体，接收侧端子和上述第三半导体芯片连接，发送侧端子和上述第一半导体芯片连接的第一发送变压器；以及搭载于上述基体，接收侧端子和上述第三半导体芯片连接，发送侧端子和上述第二半导体芯片连接的第二发送变压器；分别通过上述第一发送变压器和上述第二发送变压器，从上述第三半导体芯片向上述第一半导体芯片和上述第二半导体芯片发送上述控制信号。
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