[发明专利]碳化钙颗粒、碳化钙颗粒制造方法及碳化钙颗粒制造系统有效
| 申请号： | 201280041501.3 | 申请日： | 2012-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN103764559A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 谷村恭一;镰本隼平;窪野孝治;大森博昭;长崎俊一 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C01B31/32 | 分类号： | C01B31/32;C07C11/24 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 刘宗杰;巩克栋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种碳化钙颗粒制造方法，其在干式乙炔发生中，不会有增加乙炔聚合等副反应、或对收率造成不良影响的情况，并且，不会导致由反应温度升高造成的安全上的风险的增大。制造粒径4mm以上者为5wt％以下并且粒径0.15mm以下者为20wt％以下的碳化钙颗粒的方法包括：工序A，用粉碎机粉碎碳化钙；工序B，将用粉碎机粉碎了的碳化钙用网眼为4mm的筛子筛选；以及工序C，将残留于所述筛子上的碳化钙再次导入所述粉碎机。所述工序A～C在非活性气体气氛中进行。按照使所述工序A中导入粉碎机的碳化钙量a与所述工序B中通过了筛子的碳化钙量b为（a－b）/b＝1～2.5的方式，控制所述粉碎机的粉碎粒度。 | ||
| 搜索关键词： | 碳化 颗粒 制造 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种碳化钙颗粒，其粒径4mm以上者为5wt％以下并且粒径0.15mm以下者为20wt％以下。
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