[发明专利]金属充填装置

摘要

本发明公开一种金属充填装置，不仅可将在处理后的被处理物上所形成的剩余金属层的厚度缩减到最小限度，亦可在被处理物上所形成的开口般的微小空间(贯通孔)内充填熔融金属。金属充填装置1包括保持半导体芯片的保持台H、与保持台H成对向设置的活塞P、在保持台H对向侧上设置的由金属构成的挤压组件，以及挤压活塞P使其对着保持台H上的半导体芯片K的挤压机构5等，并通过半导体芯片K、外壳C以及活塞P等形成气密状的处理室2。此外，还具备将处理室2内部的气体排出以使该处理室2内部减压的减压机构3、将熔融金属M供给至处理室2内部的熔融金属供给机构4，将非活性气体供给至处理室2内部的加压气体供给机构7等。

主权项

一种金属充填装置，其特征在于，其是一将供给至被处理物上的熔融金属，充填至所述被处理物表面上形成开口的微小空间内的金属充填装置；包括：具有保持所述被处理物的保持部；含有内部空间，其中一端设置于与所述保持部呈对向的筒状元件；被嵌设在所述筒状元件的内部空间内可自由进退的挤压组件；相对于保持于所述保持部的所述被处理物，使所述挤压组件进退的挤压机构；具有使所述保持部以及所述筒状元件的至少其中一方朝另一方靠近、远离的升降机构；通过保持于所述保持部的所述被处理物或所述保持部，与所述筒状元件及所述挤压组件所形成的气密状的处理室；更具备有对所述处理室内做减压的减压机构；供给熔融金属至所述处理室内的熔融金属供给机构；将加压的熔融金属供给至所述处理室内的供给机构；同时通过所述挤压组件的进退位置而使所述处理室的容积产生变化。