[发明专利]用于制造组件互连板的方法有效
| 申请号： | 201280043238.1 | 申请日： | 2012-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN103782668A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | A·P·M·丁格曼斯 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;黄海鸣 |
| 地址： | 荷兰艾恩*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 提供了一种用于制造组件互连板(150)的方法，该组件互连板(150)包括用于在安装在组件板上时为至少一个组件(114)提供电路的导体结构，该方法包括为导体薄片(110)提供第一预定图案(115)，为阻焊薄片提供第二预定图案以便定义组件板的焊料区域(125)，通过将阻焊薄片层压在导体薄片之上而形成子装配件，将焊料应用到该子装配件上，将至少一个组件置于该子装配件上，执行焊接，并且将该子装配件层压至衬底(130)。该阻焊薄片进一步被部署为用作该导体薄片的载体。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 组件 互连 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造组件互连板(150)的方法，所述组件互连板(150)包括用于在安装在所述组件板上时为至少一个组件(114)提供电路的导体结构，所述方法包括：为导体薄片(110)提供第一预定图案(115)；为阻焊薄片(112)提供第二预定图案以便定义所述组件板的焊料区域(125)；通过将所述阻焊薄片层压在所述导体薄片之上而形成子装配件(120)；将焊料应用到所述子装配件上；将所述至少一个组件置于所述子装配件上；执行焊接；并且将所述子装配件层压至衬底(130)，其中在所述子装配件中，所述阻焊薄片进一步被部署为用作用于所述导体薄片的载体。
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