[发明专利]用于传输差分信号的通孔结构有效
| 申请号： | 201280043370.2 | 申请日： | 2012-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN103828496B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | G·E·比多尔;J·纳多尼 | 申请（专利权）人： | 申泰公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 何焜 |
| 地址： | 美国印*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板，包括位于印刷电路板的顶表面并设置成传输第一差分信号的第一和第二信号焊盘、通过印刷电路板延伸并且设置成传输第一差分信号的第一和第二信号通孔、以及位于印刷电路板的顶表面下的层上并且包括反焊盘的第一接地平面，当俯视观察时反焊盘包围第一和第二信号焊盘和第一和第二信号通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 传输 信号 结构 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：第一和第二信号焊盘，所述第一和第二信号焊盘位于所述印刷电路板的顶表面上并且设置成传输第一差分信号；第一和第二信号通孔，所述第一和第二信号通孔通过印刷电路板延伸并且设置成传输第一差分信号；以及第一接地平面，所述第一接地平面位于所述印刷电路板的顶表面下的层上并且包括反焊盘，当俯视观察时所述反焊盘包围所述第一和第二信号焊盘和第一和第二信号通孔，其中，所述第一信号通孔当被俯视时与所述第一和第二信号焊盘相互隔开，且所述第二信号通孔当被俯视时与所述第一和第二信号焊盘相互隔开。
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