[发明专利]层叠型线圈部件在审
| 申请号： | 201280043679.1 | 申请日： | 2012-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN103827991A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 佐藤高弘;石间雄也;梅本周作;铃木孝志;冈本悟;坂口义一 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 层叠型线圈部件具备：素体，其通过层叠多层绝缘体层而形成；以及线圈部，其通过多个线圈导体而形成在前述素体的内部；素体具有：在内部配置有线圈部的线圈部配置层；以及以夹持线圈部配置层的方式设置有至少一对且保持线圈部配置层的形状的保形层；保形层由含有SrO的玻璃陶瓷构成，线圈部配置层的软化点比保形层的软化点或熔点低。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 线圈 部件 | ||
【主权项】：
一种层叠型线圈部件，其特征在于，具备：素体，其通过层叠多层绝缘体层而形成；以及线圈部，其通过多个线圈导体而形成在所述素体的内部；所述素体具有：在内部配置有所述线圈部的线圈部配置层、以及以夹持所述线圈部配置层的方式设置有至少一对且保持所述线圈部配置层的形状的保形层；所述保形层由含有SrO的玻璃陶瓷构成，所述线圈部配置层的软化点比所述保形层的软化点或熔点低。
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