[发明专利]机械支承微流体装置在审

专利信息
申请号: 201280043756.3 申请日: 2012-09-07
公开(公告)号: CN103764286A 公开(公告)日: 2014-04-30
发明(设计)人: G.W.伯通 申请(专利权)人: 沃特世科技公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 原绍辉;谭祐祥
地址: 美国麻*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种微流体组件,包括:平面微流体分离装置;以及,支承主体,其被配置成在其中接纳平面微流体分离装置。支承装置被配置成向平面微流体分离装置的基板施加基本上分布式的压缩预载荷。施加到平面微流体分离装置上的压缩预载荷可增加平面微流体分离装置的可实现的操作压力。
搜索关键词: 机械 支承 流体 装置
【主权项】:
一种微流体组件,包括:平面微流体分离装置,其包括基板,所述基板包括基板材料;以及支承主体,其包括延展性或弹性比所述基板材料的延展性或弹性更强的材料,所述支承主体配置成在其中接纳所述平面微流体分离装置;以及所述支承主体配置成向所述平面微流体分离装置的所述基板施加基本上分布式的压缩预载荷,所述压缩预载荷基本上抵消在操作条件下所述平面微流体分离装置的所述基板内的内部流体应力。
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