[发明专利]用于在热压接工艺中控制加热元件的温度的装置和方法无效
申请号: | 201280043984.0 | 申请日: | 2012-09-07 |
公开(公告)号: | CN103782378A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 佃明陞;谢育政 | 申请(专利权)人: | 信力科技(私人)有限公司 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603;H01L21/60 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 金鹏;陈昌柏 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | 公开了一种用于在热压接工艺中控制热压接合机中的加热元件的温度的装置和方法。应用输入温度曲线以将热量施加到热压接合机中的加热元件。所述热压接合机的控制器可以被配置为接收对应于所述加热元件的温度的加热元件温度信号。可以在所述控制器中基于所述加热元件温度信号和对应于所述输入温度曲线的输入温度信号来产生温度补偿曲线。可以在所述控制器中基于所述温度补偿曲线来控制到所述加热元件的功率输入。 | ||
搜索关键词: | 用于 热压 工艺 控制 加热 元件 温度 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种控制热压接合机中的加热元件的温度的方法,用以补偿热压接工艺中的热损失,所述热压接工艺包括将输入温度曲线应用到所述加热元件以将热量施加到待接合的基板组件,所述方法包括:a)在控制器中接收对应于所述加热元件的温度的加热元件温度信号;b)在所述控制器中基于所述加热元件温度信号和对应于所述输入温度曲线的输入温度信号来产生温度补偿曲线;以及c)基于所述温度补偿曲线来控制对所述加热元件的功率输入;其中所述输入温度曲线是基于所述基板组件中的接合线的目标温度曲线的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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