[发明专利]RFID标签以及自动识别系统有效
申请号: | 201280044117.9 | 申请日: | 2012-09-07 |
公开(公告)号: | CN103797498B | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 远藤俊博;石坂裕宣;太田雅彦;田崎耕司;细井博之 | 申请(专利权)人: | 日立化成株式会社 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;G06K19/07;H01Q1/38;H01Q7/00;H04B5/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;於毓桢 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种RFID标签以及使用其的自动识别系统,所述RFID标签即使为小型也能够确保通信距离,且具有耐热性,而且与以前的片上天线、封装化标签相比能够降低成本。一种RFID标签以及使用其的自动识别系统,所述RFID标签具有树脂制的基材、配置在该基材上的中央部的IC芯片、配置在该IC芯片的外周部且与所述IC芯片连接而形成闭合电路的单层天线、以及密封所述IC芯片和天线的密封材料,所述天线为线圈天线或者环形天线,所述天线的共振频率f0为IC芯片的工作频率或者在其附近,所述IC芯片的工作频率为13.56MHz~2.45GHz、或者0.86~0.96GHz,所述RFID标签的尺寸为长13mm以下×宽13mm以下×高1.0mm以下。 | ||
搜索关键词: | rfid 标签 以及 自动识别 系统 | ||
【主权项】:
一种RFID标签,其为具有树脂制的基材、配置在该基材上的中央部的IC芯片、配置在该IC芯片的外周部且与所述IC芯片电连接而形成闭合电路的单层天线、以及密封所述IC芯片和天线的密封材料的RFID标签,所述天线为配置在所述IC芯片的外周部的基材上且包含以具有间隙的方式邻接的构成部分的单层的线圈天线或者环形天线,并且在所述天线的间隙中配置有所述密封材料,包含所述天线的电感L和IC芯片的静电容量C而形成的电路的使用电磁场模拟器得到的共振频率f0为IC芯片的工作频率或者在其附近,通过在所述以具有间隙的方式邻接的构成部分之间产生电容成分,进一步使配置在所述天线的间隙中的所述密封材料和所述基材的相对介电常数做贡献,从而所述以具有间隙的方式邻接的构成部分提供静电容量,使具有IC芯片和与该IC芯片电连接且配置在所述IC芯片的外周部的天线的构成整体的实质静电容量与所述IC芯片单一物体的静电容量相比增加,所述IC芯片的工作频率为13.56MHz~2.45GHz、或者0.86~0.96GHz,所述RFID标签的尺寸为长4mm以下×宽4mm以下×高0.4mm以下、或者长2.5mm以下×宽2.5mm以下×高0.3mm以下、或者长1.7mm以下×宽1.7mm以下×高0.3mm以下。
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