[发明专利]导电性材料、使用该导电性材料的连接方法和连接结构物

摘要

本发明提供一种导电性材料及使用该导电性材料的连接可靠性高的连接方法和连接结构物。所述导电性材料在用作例如焊膏时，焊接工序中的第1金属和第2金属的扩散性良好，低温下短时间内生成高熔点的金属间化合物，焊接后基本上无第1金属残留，耐热强度优异。上述导电性材料具备以下要素：含有由第1金属和熔点高于该第1金属的第2金属构成的金属成分，第1金属为Sn或含有Sn的合金，第2金属为会与第1金属生成显示310℃以上的熔点的金属间化合物的Cu-Cr合金。作为第1金属，可以使用Sn单质或含有选自Cu、Ni、Ag、Au、Sb、Zn、Bi、In、Ge、Al、Co、Mn、Fe、Cr、Mg、Mn、Pd、Si、Sr、Te、P中的至少1种和Sn的合金。

主权项

导电性材料，含有由第1金属和熔点高于所述第1金属的第2金属构成的金属成分，其中，所述第1金属为Sn或含有Sn的合金，所述第2金属为与所述第1金属生成显示310℃以上的熔点的金属间化合物的Cu‑Cr合金。