[发明专利]包含经银涂布的颗粒的导电粘合剂有效
| 申请号： | 201280045145.2 | 申请日： | 2012-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN103814098A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | G·德雷赞;L·托伊尼森;A·亨肯斯 | 申请（专利权）人： | 汉高股份有限及两合公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C08G59/18;C09J9/02;H01R4/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 于辉 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适合于在电子器件、集成电路、半导体器件、无源元件、太阳能电池、太阳能电池组件和/或发光二极管的制造中用作导电材料的粘合剂。本发明的粘合剂含有：一种或多种环氧树脂；经银涂布的颗粒，其具有占所述经银涂布的颗粒总量2～30重量％的银含量；以及一种或多种胺-环氧加成物，其含有一个或多个官能团，各官能团衍生自烷基取代的含氮杂环化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 经银涂布 颗粒 导电 粘合剂 | ||
【主权项】：
粘合剂，其含有：a)一种或多种环氧树脂；b)经银涂布的颗粒，其具有占所述经银涂布的颗粒总量2～30重量％的银含量；以及c)一种或多种胺‑环氧加成物，其含有一个或多个官能团，各所述官能团衍生自烷基取代的含氮杂环化合物。
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