[发明专利]复合基板的制造方法及复合基板

摘要

本发明提供一种具备半导体结晶层的复合基板的制造方法，包括：在半导体结晶层形成基板上依次形成牺牲层及半导体结晶层的步骤；将半导体结晶层形成基板与转印目的基板相贴合，使得半导体结晶层形成基板的第一表面与转印目的基板的要与第一表面相接触的第二表面相面对；将半导体结晶层形成基板及转印目的基板的全部或一部分浸渍于刻蚀液中对牺牲层进行刻蚀，在使半导体结晶层保留在转印目的基板侧的状态下将转印目的基板与半导体结晶层形成基板相分离的步骤。此处，转印目的基板具有非柔性基板和有机物层，有机物层的表面为第二表面。

主权项

一种具备半导体结晶层的复合基板的制造方法，包括：在半导体结晶层形成基板上按照牺牲层、半导体结晶层的顺序形成所述牺牲层及所述半导体结晶层的步骤；将所述半导体结晶层形成基板与转印目的基板相贴合，使得作为形成于所述半导体结晶层形成基板上的层的表面的第一表面与作为所述转印目的基板或形成于所述转印目的基板上的层的表面并要与所述第一表面相接触的第二表面相面对的步骤；以及将所述半导体结晶层形成基板及所述转印目的基板的全部或一部分浸渍于刻蚀液中对所述牺牲层进行刻蚀，在使所述半导体结晶层保留在所述转印目的基板侧的状态下将所述转印目的基板与所述半导体结晶层形成基板相分离的步骤；所述转印目的基板具有非柔性基板和有机物层，所述有机物层的表面为所述第二表面。