[发明专利]烧结轴承及其制造方法有效
| 申请号： | 201280045531.1 | 申请日： | 2012-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN103813874A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 伊藤容敬;清水素直;岛津英一郎;奥野孝洋 | 申请（专利权）人： | NTN株式会社 |
| 主分类号： | B22F5/00 | 分类号： | B22F5/00;B22F7/00;C22C38/00;F16C17/02;F16C33/10;F16C33/12;F16C33/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明目的在于提供一种削减铜的使用量而能够实现低成本化，另一方面具备良好的初期磨合特性、消音性且高耐久性的烧结轴承。将包含铁粉、扁平铜粉、低熔点金属粉和石墨的原料粉填充于模具中，以使扁平铜粉附着于模具成形面的状态成形压粉体。接着，通过使压粉体中的铁不与碳反应而烧结，得到具有以铁素体相形成铁组织且铜含量均匀的基体部S2，和覆盖基体部S2的表面且铜含量比基体部S2大的表面层S1的烧结轴承1。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 轴承 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种烧结轴承，其特征在于，是含有铁组织和铜组织的烧结轴承，其具备基体部和表面部：所述基体部中，以低熔点金属结合铜组织和铁组织、且以扁平铜粉形成铜组织的一部分或全部，同时以铁素体相为主体形成铁组织且铜含量为均匀的；所述表面层覆盖基体部的表面且铜含量比基体部大。
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