[发明专利]布线基板、电子装置及电子模块有效
| 申请号： | 201280045603.2 | 申请日： | 2012-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN103828038A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 饭山正嗣 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供安装可靠性高的布线基板、使用该布线基板的电子装置及电子模块。本发明的布线基板具备：具有包含切口部(3)的侧面的绝缘基板(2)；从切口部(3)的内表面设置到绝缘基板(2)的下表面的外部电极(4)，切口部(3)到达绝缘基板(2)的下端，切口部(3)的内表面的下端部向切口部(3)的内侧方向突出。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 电子 装置 模块 | ||
【主权项】：
一种布线基板，其特征在于，具备：具有包含切口部的侧面的绝缘基板；从所述切口部的内表面设置到所述绝缘基板的下表面的外部电极，所述切口部到达所述绝缘基板的下端，所述切口部的所述内表面的下端部向所述切口部的内侧方向突出。
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