[发明专利]发光器件的制造方法有效
| 申请号： | 201280045615.5 | 申请日： | 2012-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN103814448A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 小西正宏 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明所涉及的发光器件的制造方法包括配置步骤，其将包含通过1次交联在室温下变为半固化状态的硅酮树脂与荧光体在内的密封材料配置于发光元件，硅酮树脂在从室温(T0)到2次交联温度(T1)未满的温度区域内粘度可逆地下降，并在2次交联温度(T1)以上的温度区域内非可逆地全固化。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光器件的制造方法，其特征在于，包括：安装步骤，其将至少1个发光元件安装于基板；配置步骤，其在与所述安装步骤中安装的所述发光元件的上表面对置的位置，配置至少包含通过1次交联而变为半固化状态的硅酮树脂与荧光体在内的密封材料；熔融步骤，其以低于进行了1次交联的所述硅酮树脂通过2次交联而全固化的温度即2次交联温度的温度对在所述配置步骤中配置的所述密封材料进行加热，来使所述密封材料熔融；和固化步骤，其在使所述熔融步骤中熔融的所述密封材料与所述发光元件的至少上表面相密接的状态下，以所述2次交联温度以上的温度对所述密封材料进行加热，所述硅酮树脂在从室温到低于所述2次交联温度的温度的温度区域内粘度可逆地下降，并在所述2次交联温度以上的温度区域内非可逆地全固化。
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