[发明专利]天线装置及通信装置有效

专利信息
申请号: 201280045908.3 申请日: 2012-10-24
公开(公告)号: CN103814477B 公开(公告)日: 2016-11-16
发明(设计)人: 用水邦明;马场贵博;若林祐贵;乡地直树;池本伸郎 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q7/00 分类号: H01Q7/00;G06K17/00;H01F38/14
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 俞丹
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供的天线装置(111)例如其外观上是通信终端(100)的夹套。通信终端(100)例如为移动终端,通过将天线装置(111)安装到通信终端(100)上来构成通信装置(201)。天线装置(111)是将HF频带的高频信号作为载波频率的天线装置,作为在近场通信系统中使用的读写器用的天线装置而构成。天线装置(111)将树脂制的板状基材作为坯体。在板状基材上一体地设有天线线圈(20)和供电线圈(30)。供电线圈(30)与天线线圈(20)经由磁场耦合以非接触方式传输高频信号。
搜索关键词: 天线 装置 通信
【主权项】:
一种天线装置,其特征在于,包括:板状基材,该板状基材安装在通信终端上,或者该板状基材包括通信终端;天线线圈,该天线线圈设置在所述板状基材上;以及供电线圈,该供电线圈与所述天线线圈进行磁场耦合,并且与所述天线线圈一起配置在所述板状基材上,从而输入输出供电信号,所述天线线圈具有第1线圈导体,该第1线圈导体在所述板状基材的主面的法线方向上具备第1卷绕轴,并具有内周部、外周部,所述供电线圈具有作为芯片元器件构成的第2线圈导体,该第2线圈导体在与所述第1卷绕轴正交的方向上具备第2卷绕轴,并具有第1开口面和第2开口面,所述第1开口面以所述第2卷绕轴作为法线方向,所述第2开口面以所述第2卷绕轴作为法线方向并与所述第1开口面相对,在与所述板状基材的主面平行的面上,所述供电线圈在正交于所述第2卷绕轴的宽度方向上的长度设定成小于所述天线线圈在所述宽度方向上的长度,从所述板状基材的主面的所述法线方向观察时,所述第2线圈导体具备与所述第1线圈导体重叠的区域,所述供电线圈的第1开口面比所述第2开口面更接近所述第1线圈导体的内周部,所述供电线圈的第2开口面比所述第1开口面更接近所述第1线圈导体的外周部。
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