[发明专利]具有多材料印刷形成的包装部件的引线载体

摘要

一种引线载体在制造过程中提供对半导体设备的支持。该引线载体包括具有多个包装地点的临时支持构件。每个地点包括被端子垫包围的一个管芯附连垫。垫由包括下层和主体部分的多种材料形成。上层也可以在主体部分之上提供。芯片安装在管芯垫上面并且焊线从芯片延伸到端子垫。这些部分全都封装在模塑化合物中。主体部分优选地通过在要定位垫的地方提供金属粉末和悬浮介质的混合物来形成。施加热量，以便使悬浮介质散开并且使金属粉末烧结，以形成主体部分。在封装之后，临时支持构件可以被剥离并且包装地点彼此隔离。

主权项

一种用于半导体包装的制造的引线载体，结合地包括：至少一个管芯附连垫，由导电材料形成；所述管芯附连垫具有与底侧相对的顶侧，在所述顶侧与所述底侧之间具有边缘；至少一个端子垫，由导电材料形成并且与所述管芯附连垫隔开；所述端子垫具有与下侧相对的上侧，在所述上侧与所述下侧之间具有边缘；所述管芯附连垫和所述端子垫二者中的至少一个是由至少两种不同材料形成的多材料垫，所述至少两种不同材料包括下层中的第一种材料和在所述下层之上并与所述下层相邻的主体部分中的第二种材料；其中所述至少一个多材料垫的所述主体部分是由烧结的导电材料形成的；其中多个包装地点位于公共的柔性不锈钢支持构件之上，其中每个包装地点都具有所述管芯附连垫中的至少一个和所述端子垫中的至少一个，该支持构件具有比形成所述至少一个多材料垫的所述主体部分的所述导电材料的烧结温度更高的熔点；其中，除通过所述支持构件之外，所述垫彼此电隔离。