[发明专利]采用粉末气流方式焊接经涂层的板材的方法和装置

摘要

本发明涉及以对焊的方式焊接经涂层的板材（1）的方法和装置。在根据本发明的方法中通过至少一个气流通道（10）以这种方式对焊接熔体（6）输送至少一种粉末气流（9）形式的粉末状焊接添加料（8），即从气流通道（10）出来的粉末气流（9）朝向焊接熔体（6）并具有至少2m/s的排出速度，以使得焊接添加料（8）和焊接熔体（6）强烈混合，混合时在焊接熔体中形成流体漩涡（12）。根据本发明的装置包括至少一个在熔焊板材材料时产生和/或聚焦能量射束（3）的焊接机头和至少一个输送粉末气流（9）形式的粉末状焊接添加料（8）的气流通道（10），通道区段（10）的纵轴和能量射束（3）的射束轴有15度和75度范围中的夹角。

主权项

一种以对焊的方式焊接经涂层的板材（1、2）的方法，在所述方法中，通过至少一个气流通道（10）以这样的方式对焊接熔体（6）输送至少一种粉末气流（9）形式的粉末状焊接添加料（8），即从气流通道（10）出来的粉末气流（9）朝向焊接熔体（6）并且具有至少2m/s的排出速度，由此使得焊接添加料（8）和焊接熔体（6）强烈地混合，混合时在所述焊接熔体（6）中形成流体漩涡（12）。