[发明专利]用于ESD、EMI以及EMC的插入物在审
| 申请号： | 201280048081.1 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103843134A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | W·E·伯尔尼;党兵;M·J·因特兰特;J·U·尼克博克;S·K·特兰 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 于静;张亚非 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种插入物夹层结构包括封闭集成电路电子器件的顶插入物和底插入物，包括用于将器件附着到底插入物的装置以及将顶插入物连接到底插入物的互连结构。除底插入物之外，该顶插入物还可以直接连接到芯片载体。该结构提供了对小型化D封装中的器件的屏蔽和保护以抵抗静电放电（ESD）、电磁干扰（EMI）以及电磁传导（EMC）。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 esd emi 以及 emc 插入 | ||
【主权项】：
一种插入物夹层结构制品，包括封闭集成电路电子器件的顶插入物和底插入物、用于将所述器件附着到所述底插入物的附着结构，以及连接所述顶插入物至所述底插入物的互连结构。
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