[发明专利]与树脂粘着性优良的铜箔、其制造方法以及使用该电解铜箔的印刷布线板或电池用负极材料

摘要

本发明提供一种电解铜箔，所述电解铜箔是在电解铜箔的粗化面（M面）上形成粗化粒子的电解铜箔，其特征在于，所述粗化粒子的平均大小为0.1～1.0μm。本发明提供一种电解铜箔及其制造方法，所述电解铜箔的各项特性没有劣化，可以改善铜箔上的粗化处理层，提高铜箔和树脂基材的粘接强度；特别地，与通用的环氧树脂类基材（FR‑4等）相比，将通常与铜箔粘着性低的半导体封装用基材或液晶聚合物基材和电解铜箔组合使用时，可得到剥离强度更强的电解铜箔。本发明的课题是提供一种电解铜箔，所述电解铜箔作为印刷布线板或电池（LiB等）用负极材料使用的电解铜箔是有用的。

主权项

1.一种电解铜箔，所述电解铜箔是在电解铜箔的粗化面(M面)上形成粗化粒子的电解铜箔，其特征在于，所述粗化粒子的平均大小为0.1～1.0μm，粗化粒子数平均为1～2个/μm2，电解铜箔的粗化面(M面)的表面粗糙度Rz为3.0μm以下，所述平均大小是从该粗化粒子的该粗化面的任意2点观察到的垂直剖面上的粒子大小和任意2点观察到的水平面上的粒子大小的平均值，该粒子大小是以SEM 1万倍图像观察到的该粗化粒子进行线性分析法后计量的结果。