[发明专利]针对互连而构造的馈通

摘要

一种用于可植入医疗设备的气密馈通包括绝缘体、与所述绝缘体整合的导管和耦接到所述绝缘体的外表面的衬垫。所述绝缘体包括第一材料且所述导管包括导电的第二材料。所述衬垫被构造成接收与其耦接的导线。此外，所述衬垫导电且耦接到所述导管。所述衬垫包括第一层和重叠在所述第一层的至少一部分上的第二层。

主权项

一种用于可植入医疗设备的气密馈通，包括：包括第一材料和通孔的绝缘体；与所述绝缘体整合的导管，其中所述导管包括导电且大体填充所述通孔的第二材料，所述导管延伸穿过所述绝缘体且被构造以将电传导穿过所述绝缘体；和耦接到所述绝缘体的外表面且被构造成接收与其耦接的导线的衬垫，其中所述衬垫导电且耦接到所述导管；其中所述绝缘体、所述导管和所述衬垫彼此之间具有共烧粘结，其中所述共烧粘结将所述导管与所述绝缘体气密密封，且其中所述气密密封生物稳定以使在所述导线附接到所述衬垫后维持浸润耐久性；且其中所述衬垫包括第一层和重叠在所述第一层的至少一部分上的第二层，且所述衬垫具有至少50μm的厚度。