[发明专利]用于电子装置的密封剂组合物在审
| 申请号： | 201280049572.8 | 申请日： | 2012-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN103858217A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 堀口有亮;佐野美惠子;佐藤宪一朗 | 申请（专利权）人： | 汉高股份有限及两合公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;C08F2/44;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 于辉 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种用于电子装置的密封剂组合物，其在电子装置的安装步骤中于工作期间不产生问题，甚至在被加热时亦如此。本发明涉及用于电子装置的密封剂组合物，其包含：(a)具有至少两个(甲基)丙烯酰基的化合物，以及(c)氮氧化合物和／或硫代羰基硫代化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 装置 密封剂 组合 | ||
【主权项】：
用于电子装置的密封剂组合物，包含：(a)具有两个以上(甲基)丙烯酰基的化合物和(c)氮氧化合物和／或硫代羰基硫代化合物。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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