[发明专利]底部填充组合物有效
| 申请号： | 201280049573.2 | 申请日： | 2012-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN103875065A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 堀口有亮;佐野美惠子;佐藤宪一朗 | 申请（专利权）人： | 汉高股份有限及两合公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;C08F220/10;C08F222/40;C08F226/06;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 于辉 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种在电子装置的安装步骤中于工作期间不出现问题的组合物，甚至在被加热时亦如此。本发明涉及一种底部填充组合物，所述底部填充组合物包含(a)(甲基)丙烯酸化合物和(c)具有烯丙基的异氰脲酸。 | ||
| 搜索关键词： | 底部 填充 组合 | ||
【主权项】：
底部填充密封剂组合物，包含：(a)(甲基)丙烯酸化合物和(c)具有烯丙基的异氰脲酸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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