[发明专利]用于同时聚合无线技术的可重新配置的多芯片处理平台在审
| 申请号： | 201280049737.1 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN103875307A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | D·克里希纳斯瓦米;I·H·卡恩;S·S·索利曼;M·K·普拉萨德 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H04W88/06 | 分类号： | H04W88/06;H04B1/38;G06K19/07 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张扬;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 描述了用于在通信设备上提供可重新配置的多芯片WWAN处理平台的方法、系统和设备。该处理平台允许设备同时接入多个WWAN和多种WWAN技术。第一复用器与数个基带处理芯片通信地相耦合。第一基带处理芯片选择性地与第一收发机以及第一UICC模块相耦合以建立第一连接。第二基带处理芯片选择性地与第二收发机以及第二UICC模块相耦合以建立与第一连接能同时运行的第二连接。复用器控制器执行对可用网络的可配置的搜索。选择一个或多个网络。该控制器基于收发机的能力来选择用于每个所选择的网络的特定收发机。消耗较少功率的基带处理芯片担任消耗较多功率的其它基带处理芯片的代理。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 同时 聚合 无线 技术 重新 配置 芯片 处理 平台 | ||
【主权项】：
一种通信设备，包括：多个基带处理芯片；多个通用集成电路卡（UICC）芯片；以及第一复用器，其与所述多个基带处理芯片通信地相耦合并且被配置为：选择性地将第一基带处理芯片与第一UICC模块相耦合以建立第一连接；以及选择性地将第二基带处理芯片与第二UICC模块相耦合以建立与所述第一连接能同时运行的第二连接。
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