[发明专利]嵌合型连接端子及其制造方法有效
| 申请号： | 201280050203.0 | 申请日： | 2012-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN103858287A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 小野寺晓史;中村将寿;菅原章;成枝宏人 | 申请（专利权）人： | 同和金属技术有限公司;矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/04 | 分类号： | H01R13/04;H01R13/03;H01R13/11;H01R43/16 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的嵌合型连接端子是由导电性基材上形成有Sn镀层的凸端子和凹端子构成的嵌合型连接端子，在该嵌合型连接端子上，在凸端子以及凹端子中的一个端子的与另一个端子相接触的触点部的表面上，形成在长边方向上互相间隔开的多个沟道或凹部，若将这些沟道或凹部的宽度设作a(μm)，将深度设作b(μm)，将在长边方向上相邻的沟道与沟道之间或凹部与凹部之间的距离设作c(μm)，将凸端子与凹端子相嵌合并固定的状态下凸端子与凹端子之间可能产生的滑动距离设作L(μm)，将因该滑动而可能产生的磨损粉的氧化物的最大粒径设作d(μm)，则满足d≤b、d≤a≤L、a+c≤L。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌合 连接 端子 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种嵌合型连接端子，所述嵌合型连接端子由导电性基材上形成有Sn镀层的凸端子和凹端子构成，其特征在于，在凸端子以及凹端子中的一个端子的与另一个端子相接触的触点部的表面上，形成在长边方向上互相间隔开的多个沟道或凹部，若将这些沟道或凹部的宽度设作a(μm)，将深度设作b(μm)，将在长边方向上相邻的沟道与沟道之间或凹部与凹部之间的距离设作c(μm)，将凸端子与凹端子相嵌合并固定的状态下凸端子与凹端子之间可能产生的滑动距离设作L(μm)，将因该滑动而可能产生的磨损粉的氧化物的最大粒径设作d(μm)，则满足d≤b、d≤a≤L、a+c≤L。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同和金属技术有限公司;矢崎总业株式会社，未经同和金属技术有限公司;矢崎总业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280050203.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
