[发明专利]多层布线基板、探针卡以及多层布线基板的制造方法

摘要

本发明提供一种安装面上的布线间距较小的多层布线基板。多层布线基板（1）包括基板主体（12）、以及多根布线（14）。基板主体（12）具有第一及第二主面（12a、12b）。多根布线（14）设置在基板主体（12）内，且从第一主面（12a）朝向第二主面（12b）侧。基板主体（12）具有被层叠的多个绝缘体层（13）。布线（14）包含分别设置于多个绝缘体层（13）的过孔导体（15）。在多根布线（14）的至少一根布线中，设置在构成基板主体（12）的第一主面（12a）的绝缘体层即第一绝缘体层（13a）上的过孔导体（15a）的直径小于设置在多个绝缘体层（13）的除第一绝缘体层（13a）以外的绝缘体层中的至少一层上的过孔导体（15）的直径。

主权项

一种多层布线基板，该多层布线基板包括具有第一及第二主面的基板主体、以及设置在所述基板主体内，并从所述第一主面开始朝向所述第二主面侧的多根布线，其特征在于，所述基板主体具有被层叠的多个绝缘体层，所述布线包含分别设置于多个所述绝缘体层的过孔导体，在多根所述布线的至少一根布线中，设置在构成所述基板主体的所述第一主面的绝缘体层即第一绝缘体层上的所述过孔导体的直径小于设置在多个所述绝缘体层的除所述第一绝缘体层以外的绝缘体层中的至少一层上的过孔导体的直径，所述第一绝缘体层的厚度小于多个所述绝缘体层的除所述第一绝缘体层以外的各个绝缘体层的厚度，并且所述第一绝缘体层以外的所述绝缘体层具有同等的厚度，在所述第一主面上，设置有位于相邻所述布线之间的凹部，各所述布线通过多个所述过孔导体直接进行电连接而构成。