[发明专利]用于制备透明导电涂层的方法在审
申请号: | 201280051555.8 | 申请日: | 2012-09-19 |
公开(公告)号: | CN103890946A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | A·贾巴;E·L·格兰士特姆;J·马斯鲁德 | 申请(专利权)人: | 西玛耐诺技术以色列有限公司 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H01B1/22 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 项丹 |
地址: | 以色列*** | 国省代码: | 以色列;IL |
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摘要: | 揭示了一种生产制品的方法。所述方法包括以下步骤:(a)提供包含可蚀刻表面层的基材;(b)用组合物涂覆可蚀刻表面层,所述组合物包含溶于挥发性液体载剂中的非挥发性抗蚀刻组分;以及(c)对组合物进行干燥以去除液体载剂,在这之后,非挥发性抗蚀刻组分自组装,在可蚀刻表面层上形成抗蚀刻痕迹。液体载剂是包含连续相和第二相的乳液的形式,所述第二相是分散在连续相中的域的形式。 | ||
搜索关键词: | 用于 制备 透明 导电 涂层 方法 | ||
【主权项】:
一种生产制品的方法,该方法包括:(a)提供包含可蚀刻表面层的基材;(b)用组合物涂覆所述可蚀刻表面层,所述组合物包含溶于挥发性液体载剂中的非挥发性抗蚀刻组分;其中,所述液体载剂是包含连续相和第二相的乳液的形式,所述第二相是分散在连续相中的域的形式;以及(c)对所述组合物进行干燥以去除液体载剂,在这之后,所述非挥发性抗蚀刻组分自组装,在可蚀刻表面层上形成抗蚀刻痕迹。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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