[发明专利]装置和相关联的方法

摘要

在本发明所描述的一个或多个示例中，提供了一种装置，其包括：在其上具有相应电极的第一和第二电路板(230a,230b)，该第一和第二电路板(230a,230b)处于结合配置；被定位为接近电极中的一个或多个电极的一个或多个第一层(310a,310b)；接近相应电极的电解质(345)；以及一个或多个第二层(320a,320b)。第二层(320a,320b)被配置为提供所述结合配置，第一和第二电路板(230a,230b)在固化时以该结合配置被结合在一起，使得相应的一个或多个第一层(310a,310b)被定位在一个或多个第二层(320a,320b)和电极之间。该结合在第二层(320a,320b)和电极之间定义了腔室，其中电极处于腔室中并彼此相对，并且该腔室包括电解质(345)。此外，一个或多个第一层(310a,310b)被配置为在固化期间禁止电解质(345)与一个或多个第二层(320a,320b)的交互。

主权项

一种装置，包括：在其上具有相应电极的第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板处于结合配置；被定位为接近所述电极中的一个或多个电极的一个或多个第一层；接近所述相应电极的电解质；一个或多个第二层，被配置为提供所述结合配置，所述第一电路板和所述第二电路板在固化时以所述结合配置被结合在一起，使得相应的所述一个或多个第一层被定位在所述一个或多个第二层和所述电极之间，所述结合在其间定义腔室，其中所述电极处于所述腔室中并且彼此相对，所述腔室包括所述电解质；并且其中所述一个或多个第一层被配置为在固化期间禁止所述电解质与所述一个或多个第二层的交互。