[发明专利]二氧化硅球状体及亲和载体有效
| 申请号： | 201280052688.7 | 申请日： | 2012-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN103906708A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 宫原浩嘉;中岛亮;东贤志 | 申请（专利权）人： | 旭硝子硅素技术株式会社 |
| 主分类号： | C01B33/193 | 分类号： | C01B33/193;G01N30/88;C07K17/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使在流通溶液的线流速快的情况下压力损失也小、结合容量大的亲和载体。一种二氧化硅球状体，其特征在于，(a)利用激光式光散射法的测定方法中，平均粒径为30μm～40μm；(b)利用库尔特计数法的测定方法中，粒径分布的体积换算的累积量从较小侧开始为10％的粒径(D10)与90％的粒子径(D90)之比(D10/D90)在1.50以下；(c)利用水银压入法的测定方法中，平均细孔径在85nm～115nm的范围内，细孔容积在1.5mL/g以上。 | ||
| 搜索关键词： | 二氧化硅 球状 亲和 载体 | ||
【主权项】：
一种二氧化硅球状体，其特征在于，(a)利用激光式光散射法的测定方法中，平均粒径为30μm～40μm；(b)利用库尔特计数法的测定方法中，粒径分布的体积换算的累积量从较小侧开始为10％的粒径D10与90％的粒径D90之比、即D10/D90在1.50以下；(c)利用水银压入法的测定方法中，平均细孔径在85nm～115nm的范围内，细孔容积在1.5mL/g以上。
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