[发明专利]薄半导体芯片封装有效
| 申请号： | 201280052704.2 | 申请日： | 2012-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN104066676A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | X.丁;杰弗里·弗赖伊 | 申请（专利权）人： | 大陆汽车系统公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 董均华;谭祐祥 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种半导体芯片通过玻璃烧料层被附接到衬底。可能在烧制玻璃烧料期间被困在所述芯片和所述玻璃烧料层之间的气体可以逃逸穿过由形貌形成靠着所述芯片的底部表面的通道，所述形貌延伸远离并基本上正交于所述芯片的底部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，由以下项组成：半导体芯片，其由第一和第二基本平面的相对侧组成，每侧具有对应面积；以及从所述芯片的第一侧延伸的多个形貌，每个形貌具有高度和横截面形状以及顶部表面面积，所述多个形貌越过所述芯片的第一侧分布并相互间隔开以限定其间的间隔，每个形貌的顶部表面面积占据所述第一侧的平面面积的对应分数部分，所述形貌的顶部表面面积的总和小于所述第一侧的平面面积的大约百分之五十，在均匀分布的形貌之间的间隔延伸越过第一面积并提供沿所述芯片的第一侧的气体通道。
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