[发明专利]导电性图案形成用基材、电路基板和它们的制造方法有效
| 申请号： | 201280053233.7 | 申请日： | 2012-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN104025723B | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 龙田岳一 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 丁香兰,庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于形成导电性图案而得到电路基板的导电性图案形成用基材(10)、由该基材(10)得到的电路基板以及它们的制造方法。用于得到电路基板的导电性图案形成用基材(10)具有支持体(12)和保持区域(14)，该保持区域(14)形成于该支持体(12)的一个端面上，其通过相对用于得到导电性图案的流体(40)显示出适当的润湿性而保持该流体(40)。保持区域(14)至少具有第1直线组(18)和第2直线组(22)，该第1直线组(18)由沿第1方向相互平行地延伸的2个以上的第1直线(16)构成，该第2直线组(22)由沿第2方向相互平行地延伸的2个以上的第2直线(20)构成，由第1直线组(18)和第2直线组(20)形成格子形状。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 图案 形成 基材 路基 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电性图案形成用基材(10)，其为用于形成导电性图案而得到电路基板的导电性图案形成用基材(10)，该基材(10)的特征在于，该基材(10)具备支持体(12)和保持区域(14)；该保持区域(14)形成于所述支持体(12)的至少一个端面，其保持用于得到导电性图案的流体(40)，所述保持区域(14)对于所述流体(40)的润湿性比该保持区域(14)的周边大，且所述保持区域(14)至少具有第1直线组(18)和第2直线组(22)，该第1直线组(18)由沿第1方向相互平行地延伸的2个以上的第1直线(16)构成，该第2直线组(22)由沿第2方向相互平行地延伸的2个以上的第2直线(20)构成，由所述第1直线组(18)和所述第2直线组(22)形成格子形状。
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