[发明专利]成型加工用铝合金包层材料无效
| 申请号： | 201280053946.3 | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN104080934A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 竹田博贵;日比野旭 | 申请（专利权）人： | 株式会社UACJ |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;B23K20/04;B23K35/28;B32B15/01;C22F1/00;C22F1/043;C22F1/047;C22F1/057 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 日本东京千*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种成型加工用铝合金包层材料，其具备铝合金芯材，其含有Mg：3.0～10％(质量％，以下同)，且剩余部分由Al和不可避免的杂质构成；皮材，其包覆在所述芯材的一面或两面，每一面的厚度为总板厚的3～30％，并且含有Mg：0.4～5.0％，剩余部分由Al和不可避免的杂质构成；和铝合金插层材料，其存在于芯材和皮材之间，具有580℃以下的固相线温度。 | ||
| 搜索关键词： | 成型 工用 铝合金 包层 材料 | ||
【主权项】：
一种成型加工用铝合金包层材料，其特征在于，具备：铝合金芯材，其含有Mg：3.0～10％(质量％，下同)，且剩余部分由Al和不可避免的杂质构成；铝合金皮材，其包覆在所述芯材的一面或两面，每一面的厚度为总板厚的3～30％，并且含有Mg：0.4～5.0％，剩余部分由Al和不可避免的杂质构成；和铝合金插层材料，位于所述芯材和所述皮材之间，具有580℃以下的固相线温度。
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