[发明专利]铜微粒分散体、导电膜形成方法和电路板有效
| 申请号： | 201280054251.7 | 申请日： | 2012-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN103918037A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 川户祐一;前田祐介;工藤富雄 | 申请（专利权）人： | 日本石原化学株式会社;应用纳米技术控股股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 吴小瑛;邹宗亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供适合以液滴形式排出的铜微粒分散体。该铜微粒分散体包括铜微粒、至少一种含有铜微粒的分散媒介、和至少一种使铜微粒在分散媒介中分散的分散剂。铜微粒的中心粒径为1nm至100nm。分散媒介是沸点在150℃至250℃范围内的极性分散媒介。由此，避免当铜微粒分散体以液滴形式排出时，由于分散媒介的干燥而引起的在排出部分的堵塞，并且由于分散媒介的高沸点，粘度较低，因此使铜微粒分散体适合于以液滴形式排出。 | ||
| 搜索关键词： | 微粒 散体 导电 形成 方法 电路板 | ||
【主权项】：
一种铜微粒分散体，包括铜微粒、至少一种含有所述铜微粒的分散媒介、和至少一种分散剂，所述分散剂使得所述铜微粒分散于所述分散媒介中，其中所述铜微粒的中心粒径为1nm至100nm，并且所述分散媒介是沸点在150℃至250℃范围内的极性分散媒介。
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