[发明专利]制膜用材料、IV族金属氧化物膜和亚乙烯基二酰胺络合物无效

专利信息
申请号: 201280054346.9 申请日: 2012-09-03
公开(公告)号: CN103917487A 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 木下智之;岩永宏平;浅野祥生;川畑贵裕;大岛宪昭;平井聪里;原田美德;新井一喜;多田贤一 申请(专利权)人: 东曹株式会社;公益财团法人相模中央化学研究所
主分类号: C01B13/32 分类号: C01B13/32;C01B33/113;C01G23/04;C07F7/10;C07F7/18;C07F7/28;H01L21/316
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的课题在于提供在较低温度下制作作为半导体元件、光学元件有用的IV族金属氧化物膜的方法。本发明涉及在通过将溶解于有机溶剂的制膜用材料涂布于基板表面,进行热处理、紫外线照射处理、或这两种处理,从而制作IV族金属氧化物膜的方法中,作为制膜用材料,使用使具有特定结构的亚乙烯基二酰胺络合物与氧气、空气、臭氧、水、过氧化氢等氧化剂进行反应而得到的制膜用材料。
搜索关键词: 用材 iv 金属 氧化物 乙烯基 二酰胺 络合物
【主权项】:
一种制膜用材料,其特征在于,通过使通式(1)所示的亚乙烯基二酰胺络合物与选自由氧气、空气、臭氧、水和过氧化氢组成的组中的一种以上的氧化剂进行反应而得到,式(1)中,M1表示钛原子、硅原子、锆原子或铪原子,R1和R4各自独立地表示碳数3~12的烷基,R2和R3各自独立地表示氢原子或碳数1~4的烷基,R5表示可以被氟原子取代的碳数1~12的烷基。
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